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耐高低温不开裂的电子灌封硅胶 情趣用品

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耐高低温不开裂的电子灌封硅胶特性及应用

HY 9400是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

耐高低温不开裂的电子灌封硅胶典型用途 

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

耐高低温不开裂的电子灌封硅胶使用工艺:

1.     混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 11的重量比。

3.     HY 9400使用时可根据需要进行脱泡。AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在-0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,**好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. (amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)

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