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全透明电子灌封胶,彩色电子灌封胶,黑白电子灌封

详情介绍

 二、典型用途 

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

 

三、使用工艺:

1.     混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 11的重量比。

3.     HY 160使用时可根据需要进行脱泡。AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,

 

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,**好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. (amine)固化型环氧树脂

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