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液体灌封硅胶 电子安定器灌封胶

详情介绍
液体灌封硅胶 电子安定器灌封胶特性及应用

电子灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

液体灌封硅胶 电子安定器灌封胶用途

- 大功率电子元器件 - 散热耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

液体灌封硅胶 电子安定器灌封胶使用工艺:

1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。 3. 类似KE-1204BL电子灌封硅胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,**在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。 .. 不完全固化的缩合型硅酮 .. 胺(amine)固化型环氧树脂 .. 白蜡焊接处理(solder flux)

液体灌封硅胶 电子安定器灌封胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化: 1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。 2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 3) 胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

液体灌封硅胶 电子安定器灌封胶贮存及运输:

1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。 2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 3.超过保存期限的

液体灌封硅胶 电子安定器灌封胶

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