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供应电子元器件密封用透明电子灌封硅胶

详情介绍
  电子元器件密封用透明电子灌封硅胶用途 :大功率电子元器件、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、精密电子元器件、透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件、情趣用品接线盒、风能电机、PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块、控制模块、情趣用品HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

电子元器件密封用透明电子灌封硅胶特性及应用:该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

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